快科技 8 月 27 日消息，Hot Chips 2024 芯片大会上，Intel 展示了多项创新成果，包括 Lunar Lake 酷睿处理器、至强 6 处理器、Gaudi 3 AI 极速器，以及光学计算互联 ( OCI ) Chiplet。

这是迄今行业最先进的光学计算整合方案，也是第一次将 Intel 处理器与 OCI Chiplet 完全整合封装在一起，并展示了实时数据传输。

该方案在最长 100 米的光纤链接上，每个方向都支持 64 个传输通道，每个通道带宽为 32Gbps，合计一共高达 4Tbps。

它可以满足 AI、HPC 基础架构对更高带宽、更低功耗、更远距离的需求。

Intel 表示，OCI Chiplet 代表着高带宽互联技术的一次飞跃，为未来 CPU、GPU 集群互联的拓展提供了技术支撑。