根据 TrendForce 最新研究，显示由于市场对英伟达核心产品 Hopper GPU 需求提升，带动了 2025 财年第二财季的营收实现翻倍增长，达到 300 亿美元。从近期供应链调查结果来看，云端服务商和 OEM 厂商提高了对 H200 的需求，预计会成为 2024 年第三季度后的出货主力。

在 2025 财年第二财季里，数据中心业务占据了英伟达接近 88% 的营收，优于其他业务，其中大概 90% 来自 Hopper 平台的贡献，包括 H100、H200、H20、以及整合了 Grace CPU 的 GH200 解决方案，主要针对 HPC（高性能计算）特定应用 AI 市场。英伟达对 H100 采取了不降价的策略，等旧订单出货完成后，将以 H200 取代。

随着市场对搭载 H200 的 AI 服务器需求提升，将填补 Blackwell 新平台因生产问题导致的延迟，这将保证英伟达今年下半年的数据中心业务收益不会受到影响。预计 Blackwell 平台明年将会放量，台积电（TSMC）上调了至 2025 年底的 CoWoS 封装产能，有望接近 70-80K，相比 2024 年产能翻倍，其中英伟达将占超过一半以上的产能。

H200 是首款采用 8 层堆叠 HBM3E 的 GPU，后续的 Blackwell 系列芯片也会全面应用 HBM3E。美光和 SK 海力士在 2024 年第一季度已完成了 HBM3E 的验证，并于第二季度批量出货。其中美光的 HBM3E 用于 H200，SK 海力士的 HBM3E 则同时用于 H200 和 B100。三星的 HBM3E 已完成验证并开始出货，首批同样是 8 层堆叠产品，主要用于 H200，同时 Blackwell 系列的验证工作也在稳步推进。