兴森科技在互动平台表示，FCBGA 封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。公司目前已具备 20 层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达 9/12um，最大产品尺寸为 120*120mm，低层板良率超 90%，高层板良率超 85%。站在公司层面，核心是做好自己的事情，提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，真正能够满足客户的需求，早日实现量产突破和大客户突破，而不必过分在乎其他公司怎么说怎么做。我们也期待国内载板同行能够真正成长起来，在国产化层面做得更好，摆脱核心环节受制于人的局面，真正实现科技自强自立。（新浪财经）