去年 AMD 发布了 Ryzen Z1 Extreme，首发用于华硕的 ROG Ally X 掌机，CPU 部分采用了 Zen 4 架构内核，拥有 8 核心 16 线程，GPU 部分采用了 RDNA 3 架构，配备了 12 组 CU，最大浮点性能可达 8.6 TFLOPS，支持 LPDDR5 和 LPDDR5X 内存。Ryzen Z1 Extreme 的出现，极大地满足了 Windows PC 掌机的性能需求，使得过去一年多里类似的移动游戏设备得到了更多厂商和玩家的关注。

据 Wccftech报道，AMD 为新一代掌机设计的 Ryzen Z2 Extreme 已经现身，出货清单上的型号为 "Z2X28W"，另外 OPN 代码为 "100-000001684"，这意味着芯片已进入量产阶段，属于一款 TDP 为 28W 的 APU。

Ryzen Z2 Extreme 将会在 2025 年初推出，CPU 部分将采用 3+5 的配置组合，意思是拥有 3 个 Zen 5 架构内核和 5 个 Zen 5c 架构内核，共 16 线程，配有 16MB 的 L3 缓存。GPU 部分则是基于 RDNA 3.5 架构，同样配备了 12 组 CU。总的来说，Ryzen Z2 Extreme 类似于 Ryzen AI 9 HX 370，预计可以提供掌机的游戏性能，还能延长电池续航时间。预计华硕也将带来 ROG Ally 2 掌机，搭配 LPDDR5X 内存。

除了 Ryzen Z1 Extreme 以外，其实当初 AMD 还推出了 Ryzen Z1，CPU 部分降至 6 核心 12 线程，GPU 只有 4 组 CU，最大浮点性能仅 2.8TFLOPS。由于性能降幅较大，几乎没有什么设备使用，可能很多人都已经遗忘了。不知道在新一代产品上，AMD 是否也会推出减配的 Ryzen Z2。