每日经济新闻 11-05
贝佐斯和OpenAI以24亿美元的估值投资机器人初创公司Physical Intelligence;微软AI主管谈AI趋势:大小模型将“齐头并进”;苹果据称探索进军智能眼镜市场,内部测评Atlas,对标Meta
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|2024 年 11 月 5 日 星期二|

NO.1   OpenAI 因算力瓶颈暂缓 GPT-5 发布

OpenAI 的 CEO Sam Altman 在日前透露,由于计算能力的限制,公司无法按预期频率推出新产品。他解释称,随着 AI 模型变得日益复杂,公司难以同时处理众多项目,尤其是在计算资源分配上面临挑战。据了解,OpenAI 目前正与博通和台积电合作设计自己的芯片,以解决计算能力不足的问题。Altman 确认,OpenAI 今年不会发布下一个大型 AI 模型 GPT-5,而是计划在晚些时候推出一些 " 非常好的版本 "。

点评:OpenAI 的 GPT-5 发布暂缓凸显了 AI 发展中算力的重要性,同时也预示着自研芯片可能成为 AI 公司的新趋势。

NO.2   微软 AI 主管谈 AI 趋势:大小模型将 " 齐头并进 "

在近日的一次访谈中,微软 AI 主管 Mustafa Suleyman 深入探讨了 AI 领域的最新趋势。他认为,未来几年 AI 模型将呈现大小模型 " 齐头并进 " 的趋势。一方面,大型模型的规模化竞赛仍将持续,并融入更多模态的数据,例如视频、图像等。另一方面,利用大型模型训练小型模型的技术兴起,高效的小型模型将在特定场景中发挥巨大作用。

点评:微软 AI 主管的观点指出了 AI 领域发展的多元化,预示着大型模型与小型模型将根据不同应用场景共同进步。

NO.3   SK 海力士宣布开发 16 层 HBM 芯片,预计明年上半年出货

SK 海力士 CEO 郭鲁正周一表示,公司将于明年年初推出业界首个 48GB 的 16 层高带宽内存(HBM)芯片,从而巩固在 AI 芯片市场的领先地位。郭鲁正当天在首尔举行的 SK AI 峰会上表示:" 从下一代 HBM4 开始,16 层 HBM 的市场有望打开。"SK 海力士为了确保技术稳定性,一直在开发 48GB 的 16 层 HBM3E,并计划明年初向客户提供样品。"

点评:SK 海力士的 16 层 HBM 芯片开发标志着 AI 芯片技术的又一进步,有望推动高性能计算和人工智能应用的发展。

NO.4   贝佐斯和 OpenAI 以 24 亿美元的估值投资机器人初创公司 Physical Intelligence

美国旧金山机器人初创公司 Physical Intelligence 表示,该公司已融资 4 亿美元,融资后估值为 24 亿美元。Physical Intelligence 的一位发言人表示,投资者包括亚马逊创始人贝佐斯、OpenAI、Thrive Capital 和 Lux Capital。科斯拉风投和红杉资本也被列为该公司网站上的投资者。

点评:这笔投资显示了科技巨头对机器人技术的兴趣和信心,预示着机器人领域可能即将迎来新的创新浪潮。

NO.5   苹果据称探索进军智能眼镜市场,内部测评 Atlas,对标 Meta

苹果公司探索进军智能眼镜市场,其内部正研究市场上的相关产品。外媒援引知情人士称,苹果上周进行代号为 Atlas 的倡议,涉及收集苹果员工对于智能眼镜的反馈意见。相关研究由苹果产品系统质量(APSQ)团队牵头。苹果继 Meta Platforms 之后,也进入这一越来越流行的市场。

点评:苹果的这一举措表明智能眼镜市场的竞争正在加剧,同时也显示了苹果在扩展其产品线和探索新市场方面的雄心。

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前请核实。据此操作,风险自担。

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