睿思网讯：11 月 19 日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌。

据了解，该项目位于苏州工业园区金光产业园，规划用地 155 亩，将致力打造国内最先进的高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中，项目一期专业从事 FCBGA 高端先进封测，预计 2025 年 1 月实现批量生产。

通富微电集团专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业，2004 年与超威半导体在苏州合作成立了通富超威半导体有限公司。