几天前，英伟达公布了 2025 财年第三财季（截至 2024 年 10 月 27 日）的财报。随后在季度财报电话会议上，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋称赞了包括台积电、SK 海力士和美光在内的几个关键，但是却没有三星的身影。此事引起了外界的关注，对英伟达与三星之间的合作情况产生了诸多猜测，甚至怀疑双方是否有不太愉快的事情发生。

据 TrendForce报道，近日黄仁勋在出席香港科技大学的活动时，接受了媒体的采访，澄清了英伟达对三星 HBM3E 芯片的持续评估，表示由于产品面临的巨大市场需求，正在加速验证三星提供了 8 和 12 层堆叠产品，以便双方尽快开展相关业务。

上个月初，三星罕见地向投资者致歉，并警告其第三季度净利润可能低于市场预期，原因是关键客户的 AI 芯片业务延迟对业绩产生了负面影响，承认 HBM3E 向主要客户供应的时间晚于预期。虽然三星没有没有点出这位关键客户的名字，但是市场普遍认为就是英伟达。在后来的季度财报电话会议上，三星还特意强调了满足 HBM 客户需求的重要性，并确认 8 和 12 层堆叠的 HBM3E 芯片已进入量产阶段，对第四季度的销售增长表示乐观。

竞争对手 SK 海力士几乎垄断了英伟达 HBM 产品供应，双方保持牢固的合作伙伴关系，随着 AI 芯片市场需求持续增长，这种独家供应商的地位为 SK 海力士带来了巨大的利润。美光之前已开始向英伟达供应 HBM3E 芯片，逐渐提升了市场占有率。美光之前已开始向英伟达供应 HBM3E 芯片，逐渐提升了市场占有率，显然三星也想尽快加入，从中分一杯羹。