证券之星消息，鼎龙股份 ( 300054 ) 03 月 13 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问截止到 2 月 28 日公司股东人数。谢谢！

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。截至 2025 年 2 月 28 日，公司股东总数（含合并）为 4 万 1 千余户。

投资者：你好，请问公司是否有布局 HBM 封装所用的树脂等材料？谢谢！

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。在半导体先进封装材料领域，公司布局了半导体封装 PI、临时键合胶产品，其中：半导体封装 PI 能承担钝化、绝缘、应力缓冲、隔热、图案化等功能，可应用于晶圆级封装 （WLP）中的凸块（Bumping）和 RDL 制造工艺中；临时键合胶主要应用于 2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺等。目前，公司的半导体封装 PI、临时键合胶产品均已取得了客户订单，且半导体封装 PI 产品的核心树脂、以及临时键合胶产品的上游核心原材料及添加剂等，实现了国产供应或自制替代。存储芯片 HBM 技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性，如公司的半导体封装 PI、临时键合胶产品均可以用于 HBM 工艺中，后续下游客户具体应用情况视客户封装工艺要求而定。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。

投资者：请问公司可转债证监会审批通过，要几个工作日？通过后，几个工作日能确定发行日期，也就是大概几月能落地融资？谢谢

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。公司向不特定对象发行可转换公司债券项目目前正在履行中国证券监督管理委员会的注册程序，其时间尚存在不确定性。获得注册批文后，公司将与保荐承销机构协商择机启动发行，并将按规定履行信披义务，请您关注公司的公告信息。

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