钛媒体 App 4 月 2 日消息，力争实现下一代半导体日本国产化的 Rapidus 公司 1 日宣布，在北海道千岁市的工厂启动了试验生产线。在经过制造设备调试等流程后将正式投产，计划 7 月中下旬完成最尖端的试制品。包括出资在内，日本政府已敲定的财政支援达到约 1.8 万亿日元（约合人民币 874 亿元），定于 2027 年的 " 国策半导体 " 量产项目迈出了重要一步。Rapidus 力争商品化的是 2 纳米（1 纳米为 10 亿分之 1 米）制程工艺的半导体，目前全球尚无商用先例。与已有产品相比，功耗更低且处理能力更强，预计能满足耗电量较大的人工智能（AI）等应用领域的需求。