每经 AI 快讯，近日，龙芯 2K3000（3B6000M）完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。龙芯 2K3000 和龙芯 3B6000M 是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域。2K3000/3B6000M 的流片成功，标志着龙芯中科已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI 处理器及其基础软件设计的关键核心技术。

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