快科技 4 月 6 日消息，近日，市场传出 Intel 和台积电已达成协议，计划合资运营 Intel 位于美国的晶圆厂，以解决 Intel 在先进制程上的问题。

报道称，Intel 和台积电的合资计划将吸引包括高通、英伟达和苹果等在内的其他 IC 设计业者前来下单。

台积电将在合资公司中持有 20% 的股份，而 Intel 则希望通过此次合作提升其在芯片代工领域的竞争力。

不过这一计划却遭到了华尔街分析师的质疑，不少分析师对其可行性表示严重怀疑。

花旗银行指出，Intel 和台积电的芯片制造流程完全不同且几乎不兼容，这使得合资计划的成功面临巨大挑战。

花旗银行认为，Intel 应该彻底退出芯片代工业务，专注于其核心的 CPU 业务，这是因为 Intel 的晶圆代工业务多年来一直无法与台积电竞争，且其成功可能性极小，还会拖累现金流。

除了花旗银行外，美国银行也对这一合资计划持悲观态度，美银指出，拆分 Intel 的代工业务将耗费大量时间，并且过程极为复杂。

Intel 在 PC 和服务器处理器领域的高市占率（约 70%）意味着其任何拆分计划都需要获得全球监管机构的批准，而这种批准显然难以获得。

此外，Intel 此前领取的芯片法案补贴也对其拆分计划产生了限制，如果 Intel 的持股比例低于 50%，则可能触发控制权变更条款，导致补贴被收回。