去年末有报道称，小米即将迎来了自己的 SoC，已完成了其首款 3nm 自研芯片的流片工作，剩下唯一的步骤就是与代工合作伙伴确定订单，批量生产自己设计的芯片。小米曾在 2017 年推出了澎湃 S1，搭载于小米 5c，对 SoC 并不陌生。

据 Wccftech报道，虽然中国大陆的芯片设计公司或许不能采用台积电（TSMC）最新的制造工艺，但最新消息指出，相关的管制措施暂时没有影响到小米，该款 SoC 有望在今年晚些时候推出。不过与之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非 3nm 工艺，而是 4nm 工艺，具体来说是 N4P。

小米的 SoC 在 CPU 部分采用了 "1+3+4" 三丛架构，选择的是 Arm 公版设计，没有像高通那样引入定制内核，拥有一个 Arm Cortex-X925@3.20GHz、四个 Arm Cortex-A725@2.5GHz 和三个 Arm Cortex-A55@2.0GHz 内核。GPU 则是 Imagination 的 IMG DXT 72-2304，频率为 1.3GHz，据说比第二代骁龙 8 所使用的 Adreno 740 要更快。总体性能而言，传闻大概在高通初代骁龙 8 芯片的水平。

暂时还不清楚小米什么时候发布这款 SoC，预计今年上半年应该会官宣。虽然小米在自研芯片上制定了下一步计划，但考虑到现今复杂多变的外部形势，不知道具体会如何落实推进。