意法半导体 4 月 10 日宣布 " 重塑制造布局和调整全球成本基础 " 计划。意法半导体计划在 2025、2026 和 2027 财年重点投资于 300mm 硅片和 200mm 碳化硅的先进制造基础设施与技术研发。该公司还计划继续投资升级运营中使用的技术，部署更多人工智能和自动化技术。声明称，这项全公司计划，包括先前披露的成本基础调整和制造布局重塑，预计将在三年内导致全球范围内最多 2800 名员工自愿离职，不包括正常的人员流失。（界面）