4 月 15 日消息，日前，小鹏汽车董事长何小鹏在接受媒体采访时透露，小鹏全栈自研的图灵 AI 芯片将于今年第二季度量产上车，首发搭载于全新车型。此外，这一芯片还将被运用到小鹏 AI 机器人、飞行汽车等产品上。

根据此前的消息，小鹏汽车于去年 8 月宣布自研图灵芯片流片成功，根据披露，该芯片集成 40 核处理器，可本地运行 30B 参数的 AI 大模型，远超当前主流自动驾驶芯片的处理能力。

相比英伟达 Orin X 的 254 TOPS 算力，小鹏图灵芯片要高出不少，只比还未量产的英伟达 Thor 的中配版低一点。但通过深度优化，图灵芯片算力利用率可达 100%，显著降低冗余成本。

此外，图灵芯片在架构上针对神经网络进行专门优化，集成双 NPU 和独立安全岛设计，既保障了复杂环境下的感知能力，又强化了功能安全冗余。这种软硬一体的设计思路，打破了传统车企依赖通用芯片的局限性，为端到端自动驾驶技术的落地提供了硬件基础。

小鹏此次量产图灵芯片，最受关注的是其与英伟达的 " 脱钩 " 策略。知情人士透露，小鹏未来全新车型将全面搭载自研芯片，不再计划采用英伟达尚未量产的 Thor 芯片。这一决策背后，既有成本考量，也反映出车企对核心技术自主可控的迫切需求。

在智能驾驶竞争白热化的当下，芯片已成为车企差异化竞争的关键。小鹏通过自研芯片，不仅能更灵活地适配其 XNGP 智驾系统，还可将技术复用至 AI 机器人、飞行汽车等多元场景，构建跨终端的 AI 硬件生态。这种 " 一芯多端 " 的战略，或将为车企开辟第二增长曲线。

尽管技术参数亮眼，图灵芯片的量产仍面临多重考验。首先，芯片车规级认证与大规模装车的可靠性需经市场验证。其次，小鹏需解决生态兼容性问题——此前基于英伟达 Orin 开发的软件能否平滑迁移至自研平台？尽管官方称去年 10 月已跑通智驾功能，但复杂场景下的稳定性仍需观察。

此外，行业竞争态势不容忽视。特斯拉的 FSD 芯片、华为昇腾系列均已实现装车，而蔚来、理想等新势力也在加码芯片研发。小鹏若想凭借图灵芯片建立壁垒，需在算法迭代、开发者生态建设上持续投入。