【太平洋科技快讯】4 月 17 日，国际半导体行业标准组织 JEDEC 正式发布了新一代高带宽内存标准 HBM4。新标准在带宽、通道数、电源效率等方面进行了显著改进，将为生成式 AI、高性能计算 ( HPC ) 、高端显卡和服务器等领域带来革命性的变化。

HBM4 采用了 2048-bit 接口，传输速度高达 8Gb/s，使得总带宽跃升至 2TB/s，相比 HBM3 的 1TB/s 实现了翻倍增长。这一突破性的提升将极大地提高数据传输效率，为带宽密集型应用提供更强有力的支持。同时，HBM4 将每个堆栈的独立通道数量从 HBM3 的 16 个增加到了 32 个，为设计人员提供了更大的灵活性，并优化了对多维数据集的独立访问能力。

电源效率方面，HBM4 也取得了显著进展。该标准支持供应商特定的 VDDQ ( 0.7V、0.75V、0.8V 或 0.9V ) 和 VDDC ( 1.0V 或 1.05V ) 电平，从而有效降低了功耗并提高了能源效率。此外，HBM4 接口定义确保了与现有 HBM3 控制器的向后兼容性，允许在各种应用中实现无缝集成，并支持单个控制器在需要时同时与 HBM3 和 HBM4 一起工作。

HBM4 还结合了定向刷新管理 ( DRFM ) 技术，以改进行对 row-hammer 攻击的缓解效果，并拥有更高的可靠性、可用性和可维护性 ( RAS ) 。这一特性对于确保数据的安全性和系统的稳定性至关重要。

此外，HBM4 还支持 4 层、8 层、12 层和 16 层 DRAM 堆栈配置，芯片容量为 24Gb 或 32Gb，单个堆栈最大容量可达 64GB。这一容量的扩展进一步满足了不同应用场景对存储容量的多样化需求。