每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：和去年相比，公司的研发项目中已经没有 3D 封装的研发，是否已经放弃该项目的研发？公司未来的技术路径主要选择哪方面？今年的资本开支是否增长，主要用于哪方面？

通富微电（002156.SZ）4 月 18 日在投资者互动平台表示，通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+ 等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。2024 年，公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设 Bumping、EFB 等生产线。此举精准契合国际大客户的经营战略，有效助力公司在先进封装领域进一步提升市场份额。公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划 2025 年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计 60 亿元。

( 记者 王晓波 )

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