驱动之家 04-25
iPhone 17系列机模上手:Air版厚度接近USB-C口
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快科技 4 月 25 日消息,有博主再次晒出了 iPhone 17 系列 4 款机型的机模,该博主主要展示了 iPhone 17 系列机模的侧边和底部细节。

可以看到,iPhone 17 Air 是 4 款机型中最薄的一款,其厚度接近 USB-C 接口,之前爆料称 iPhone 17 Air 厚度在 5.5mm 左右,是苹果史上最薄机型。

因 iPhone 17 Air 机身过薄,苹果甚至都没有预留 SIM 卡槽,该机仅支持 eSIM。

据了解,eSIM 是一种不需要物理卡槽的虚拟 SIM 卡技术,即嵌入式 SIM 卡。与传统实体 SIM 卡不同,eSIM 可以直接集成在设备的主板中,通过远程下载配置文件实现网络连接,它最大的优势是节省设备内部空间。

另外,iPhone 17 Air 仅配备一颗 4800 万像素摄像头,并且因超薄机身无法塞下大电池,其续航可能会受影响。

其它三款机型分别是 iPhone 17、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max,对比来看,Pro Max 最厚,iPhone 17 和 iPhone 17 Pro 厚度接近。

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