快科技 4 月 28 日消息，SK 海力士在台积电北美技术研讨会上，首次公开展示了其 HBM4 技术，这也是唯一一家展示 HBM4 技术的公司，同时还展示了几款新产品。

在 HBM4 内存方面，SK 海力士领先于竞争对手，有消息称 SK 海力士已经准备好商业版本，而竞争对手如美光和三星仍处于样品阶段。

根据介绍，SK 海力士的 HBM4 容量可达 48GB，带宽高达 2.0TB/s，I/O 速度为 8.0Gbps，SK 海力士表示计划在 2025 年下半年进行量产，这意味着该工艺最早可能在年底前集成到产品中。

除了 HBM4，SK 海力士还展示了全球首例 16 层 HBM3E 技术，带宽为 1.2TB/s，SK 海力士声称通过先进的 MR-MUF 和 TSV 技术实现了如此多层的堆叠。

这个特定的标准将用在英伟达的 GB300"Blackwell Ultra"AI 集群中，英伟达还计划在 Vera Rubin 中升级到 HBM4。

此外，SK 海力士还展示了其服务器内存模块产品线，包括 RDIMM 和 MRDIMM 产品，基于新的 1c DRAM 标准制造，速度可达 12500MB/s。

SK 海力士表示：" 公司展示了一系列旨在提升 AI 和数据中心性能并降低功耗的模块，包括速度为 12.8Gbps、容量为 64GB、96GB 和 256GB 的 MRDIMM 产品；速度为 8Gbps、容量为 64GB 和 96GB 的 RDIMM 模块；以及 256GB 3DS RDIMM。"

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