证券之星 05-07
晶盛机电:2024年年报营业收入构成中的“设备及其服务”包括了半导体集成电路装备等
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证券之星消息,晶盛机电 ( 300316 ) 05 月 07 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:您好,请问一下你公司年报主营收入为什么不分类啊?譬如半导体和光伏。这让投资者怎么判断你公司的价值?挺好的公司,信息披露怎么这么敷衍啊

晶盛机电董秘:尊敬的投资者,您好。2024 年年报营业收入构成中的 " 设备及其服务 " 包括了半导体集成电路装备、化合物半导体装备、新能源光伏装备及改造服务项目收入;" 材料 " 包括了碳化硅衬底材料、蓝宝石材料、半导体坩埚、光伏坩埚等材料收入。截至 2024 年 12 月 31 日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 33 亿元(含税)。公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位,形成了装备 + 材料协同发展的良性产业布局,主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。受益于半导体行业全球格局变化,公司半导体设备业务订单量持续增加,半导体材料业务规模持续提升。公司始终秉持对全体股东负责的态度,一直严格遵守相关法律法规的要求履行信息披露义务。感谢您的关注。

投资者:根据公司年报披露,公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件。请问目前这块产品业务的收入在 2024 年和 2025 年第一季度占主营业务收入比例各是多少呢?

晶盛机电董秘:尊敬的投资者,您好。截至 2024 年 12 月 31 日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 33 亿元(含税)。公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位,形成了装备 + 材料协同发展的良性产业布局,主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。受益于半导体行业全球格局变化,公司半导体设备业务订单量持续增加,半导体材料业务规模持续提升。详细信息请关注公司披露的定期报告,感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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