快科技 5 月 19 日消息，在自研芯片这块上，华为已经先于国内企业走出来了，而随着美国对芯片的管制不管加强，小米、联想等也在加速造自研芯片。

上周，小米集团 CEO 雷军宣布，造芯十年，小米自主研发设计的手机 SoC（系统级）处理器芯片玄戒 O1 将于 5 月下旬发布（22 日），预计将由小米 15S Pro 手机首发。

随后卢伟冰随后透露，不止是手机，其他产品也会搭载 " 玄戒 O1" 芯片。

从产业链爆料称，小米的自研芯片玄戒 O1 可能会是多个版本，这也符合模式，毕竟要拓展到自家的其余产品线上，所以 5nm、3nm 版本都可以预见。

与此同时，联想也被曝出自研芯片消息。近期联想最新发布的 YOGA Pad Pro 14.5 平板上，首发国产首款 5nm 自研 SoC 芯片 SS1101，有消息称是旗下芯片设计公司 " 鼎道智芯 " 研发而成。

有行业专家表示，当前，中国和美国在芯片领域的激烈竞争已经打响：一面是美国加紧限制中国获取 AI 芯片，阻止全球与中国半导体和 AI 产业链关联；另一方面，国际环境复杂多变、核心技术竞争日益激烈下，小米、联想等厂商依然突破技术封锁，成功实现了国产芯片设计和量产。