5 月 19 日，小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军在个人微博发布消息，小米自主研发设计的 3nm 制程手机处理器芯片玄戒 O1 即将亮相。这是中国大陆首次成功实现 3nm 芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆在先进制程芯片研发设计领域的空白。

2024 年，中国集成电路出口额首次突破万亿元大关，从设计、制造到封装测试，我国半导体产业链各个环节都取得了显著进展，小米突破 3nm 先进制程设计是我国半导体产业又一个令人振奋的好消息。

据雷军介绍，小米投入芯片研发历时十年之久，自 2014 年就开始探索 SoC 芯片，遭遇挫折后，转向 ISP 影像芯片、快充芯片等小芯片研发。在长期技术探索和积累后，小米于 2021 年再次启动 SoC 芯片研发工作，以 "10 年投入 500 亿元 " 的战略决心，历时四年打造出玄戒 O1。这一重大创新突破，让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家可以自行设计 3nm 手机 SoC 芯片的科技企业。

近年来，小米不断加大科技创新力度，提出 " 大规模投入底层技术，致力成为全球新一代硬核科技引领者 " 的新十年目标，并将芯片、AI 和 OS 确定为重点投入的三大技术赛道。据悉，小米近五年研发总投入达 1050 亿元，今年预计研发投入 300 亿元。目前，小米有工程师超过 2 万人，其中芯片工程师超 2500 人。

来源 央视财经

编辑 王欣 /编审 李枫 /签发 蒲谋