快科技 5 月 19 日消息，今日，小米 CEO 雷军宣布，小米自主研发设计的手机 SoC 芯片玄戒 O1 采用第二代 3nm 制程工艺。

这是中国大陆地区首次成功实现 3nm 芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。

今日，北京大学经济学教授姚洋表示，小米玄戒 O1 的推出具有三方面意义，一是难度方面的突破；二是代表小米在手机行业跃上了一个大的台阶；三是将带动中国整个芯片行业的进步。

姚洋称，小米的成功是中国芯片行业发展的一个缩影，这告诉我们，做任何事情是没有捷径的，只能下死功夫，最终才能成功。

姚洋认为，3nm 芯片的推出将是中国芯片行业发展的转折点，意味着我们已经可以在芯片制造和芯片设计两个方面，两条腿走路。

据雷军介绍，小米投入芯片研发历时十年之久，自 2014 年就开始探索 SoC 芯片，遭遇挫折后，转向 ISP 影像芯片、快充芯片等小芯片研发。

在长期技术探索和积累后，小米于 2021 年再次启动 SoC 芯片研发工作，以 "10 年投入 500 亿元 " 的战略决心，历时四年打造出玄戒 O1。

这一重大创新突破，让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家可以自行设计 3nm 手机 SoC 芯片的科技企业。