英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在 COMPUTEX 2025 前主持了主题演讲，随后英伟达发布了一系列公告，重点关注的是其数据中心和企业人工智能（AI）计划。其中包括推出NVLink Fusion，允许客户和合作伙伴将英伟达的 NVLink 技术用于自身的定制机架级设计。

NVLink Fusion 能够让系统架构师在机架级架构中利用非英伟达 CPU 或者加速器，然后与英伟达的产品连接，从而开辟了新的可能性。英伟达已经为新计划聚集了许多合作伙伴，包括高通和富士通，以便将这项技术集成到其 CPU 上。与此同时，NVLink Fusion 还将扩展到定制 AI 加速器，多家芯片合作伙伴已纳入到 NVLink Fusion 生态系统，包括 Marvell 和联发科，另外还有芯片软件设计公司 Synopsys 和 Cadence。

目前富士通正在开发下一代针对 AI 和 HPC（高性能计算）应用开发的 Arm 处理器，代号为 "MONAKA"，将取代现有的 A64FX。在英伟达宣布推出 NVLink Fusion 以后，富士通证实 "MONAKA" 将支持这项新技术，并展示了以此打造的双路配置平台。此外，"MONAKA" 还采用了由博通推出的业界首个 3.5D F2F 封装技术。

"MONAKA" 使用了基于 Armv9-A 指令集架构构建的内核，支持 SVE2 指令集，提供了可变长度的矢量寄存器。其采用了小芯片设计和 CoWoS 系统级封装（SiP），具有四个计算模块，每个拥有 36 个增强型 Armv9 核心，采用台积电 N2 工艺制造，并使用混合铜键合（HCB）以 Face2Face（F2F）方式堆叠在采用 N5 工艺制造的 SRAM 模块上。与计算和缓存堆栈相伴的是一个 N5 工艺制造的 I/O 模块，集成了内存控制器，并支持 CXL 3.0 和 PCIe 6.0 标准的连接通道。

高通也在开发自己的定制服务器 CPU，暂时还不清楚细节，加入 NVLink Fusion 生态系统显然也是为了赶上英伟达引领的 AI 扩张浪潮。