快科技 5 月 20 日消息，在先进制程的赛道上，3nm 制程的热度还未完全消退，2nm 制程的角逐已正式开启，在苹果、高通、联发科这三大巨头里，联发科的动作相对更快。

据媒体报道，联发科首席执行官蔡力行今天在 COMPUTEX 上发表主题演讲，蔡力行表示，过去 10 年，全球有超过 200 亿台设备搭载联发科芯片，地球上平均每人有 2.5 台设备采用联发科芯片。

他还宣布，联发科 2nm 产品将于今年 9 月进入流片阶段，相较 3nm 制程，2nm 性能将提升 15%，功耗下降 25%。

根据爆料的消息，联发科今年 9 月发布的天玑 9500 仍然采用台积电 3nm 制程，明年下半年的天玑 9600 则会升级为全新的台积电 2nm 工艺，这将是联发科第一款 2nm 芯片。

据悉，台积电 2nm 制程采用全新的 GAAFET ( 全环绕栅极场效应晶体管 ) 架构，相较于传统的 FinFET 架构，GAAFET 架构中的每个晶体管都采用了被栅极材料完全包裹的纳米片结构，这一变革大幅提升了晶体管密度，有效降低了漏电现象，并显著降低了功耗。

伴随着 2nm 时代的到来，其成本也会跟着水涨船高，消息称台积电 2nm 晶圆的成本将比之前高出 10%，这将导致终端旗舰掀起新一轮涨价潮。