快科技 5 月 22 日消息，今晚即将登场的小米自研 3nm 芯片，对于雷军乃至整个中国芯片行业都显得意义非凡。

其重要性在于，小米将是继华为之后，中国第二家实现旗舰 SoC 芯片量产并商用的手机终端制造商。

根据 Omdia 的 Smartphone Tech 监测报告，2024 年小米智能手机所采用的 SoC 芯片全部依赖第三方供应商。

其中，联发科 SoC 芯片在小米手机中的采用率高达 63%，成为最主要的芯片供应商；高通位居第二，供应占比为 35%，主要服务于小米的中端高端机型；紫光展锐作为国产芯片代表，获得了 2% 的供应份额。

小米玄戒采取自研应用处理器（AP）搭配第三方基带芯片的方案。

目前全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外，其他手机厂商普遍采用外挂基带方案。

从目前曝光的性能看，小米自研芯片逼近高通骁龙 8 Gen 3 的顶级水准，不过高通 CEO 表示，这不会对他们的业务造成影响。

" 我们仍然是小米的芯片战略供应商，我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰机，并将继续用于小米旗舰机。"