快科技 5 月 23 日消息，据小米员工 @清河花花丶晒图，小米科技园 A 栋大堂内展示了玄戒 O1 的晶圆。

可以看到，硕大的晶圆上布满了密密麻麻的玄戒 O1 本体，闪耀着七彩光芒。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

最常用的材料是硅，此外还有化合物半导体，如砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等。

以单晶硅为例，通过直拉法（CZ 法）或区熔法（FZ 法）等工艺，将硅原料提纯并生长成单晶硅棒，再经过切割、研磨、抛光等工序，制成晶圆。

常见的晶圆尺寸有 6 英寸（约 150mm）、8 英寸（约 200mm）和 12 英寸（约 300mm），其中 12 英寸因生产效率更高（单晶圆芯片产出量更大）已成为主流。

从晶圆变成芯片，还要进行光刻、蚀刻、薄膜沉积、离子注入、金属化等一系列复杂且精密的制造步骤。

根据极客湾的拆解分析，玄戒 O1 芯片面积 109mm ²，拥有 190 亿晶体管。

CPU 采用 10 核 4 丛集架构，配备两颗 Arm   Cortex-X925 超大核，四颗 A725 性能大核、两颗低频 A725 能效大核和两颗 A520 超级能效核心。

GPU 采用最新 Immortalis-G925   16 核图形处理器，支持动态性能调度技术。

极客湾表示，从各核心 IP 后端设计、Layout 设计等多维度都能验证玄戒 O1 毫无疑问是小米自研的旗舰 SoC。