近期科技圈最火热的话题，非小米玄戒 O1 莫属，没有之一！

从权威官媒到各路大 V，对小米取得的硬核成果皆不吝赞美，这不仅仅是中国大地区首次研发设计出 3nm 芯片，更意味着诞生于北京的小米凭实力拿到了国际顶尖科技 " 牌桌 " 的入场券 ~

一个成立仅 15 年的 " 年轻 " 公司，能攻下让很多科技巨头折戟的先进制程工艺节点，填补大陆地区 3nm 芯片的设计空白，着实令人振奋，激动之余，不禁要问：这一次，为什么是小米？

3 纳米，不止大陆第一！

5 月 22 日晚 7 点，下着绵绵细雨的北京，小米 15 周年新品发布会在国家会议中心如期举行，雷军身穿西装外套，从容登台演讲，在不少网友看来，那个自信满满的雷军，又回来了，在笔者眼里，雷军的底气完全源自于当晚发布的最重磅新品——玄戒 O1！

这颗芯片，究竟硬核在哪里？不卖关子，直接上干货！

①中国大首次实现 3nm 芯片的设计突破！

很多关注科技圈重大动向的网友对玄戒不陌生，但是哪怕是不少精通半导体芯片相关知识的大 V 及垂类媒体，在雷军官宣玄戒 O1 之前，都笃定认为这是颗基于 N4P（4nm）工艺的芯片，没想到，雷军直接秀出了 3nm 的肌肉，并且还实现了商业量产，这也是引发轰动效应的直接原因；

3nm！并且是 N3E（台积电第二代 3nm），等于在工艺制程上直接追齐了国际巨头苹果（A18 Pro）、高通（骁龙 8E）和联发科（天玑 9400）的当家主打旗舰 SoC 的工艺水准，彻底消除了代差，在尖端芯片设计上，率先取得突破的小米不亚于创造了一个奇迹。

②自主研发设计获权威官媒定调 + 专业极客认可！

5 月 21 日，央视新闻原创了 # 国产品牌实现 3nm 芯片研发设计突破 # 话题，5 月 22 日晚，央视新闻又再次报道了小米 " 中国大陆首个 3nm 先进程制芯片发布 " 的新闻；

5 月 23 日晚，新华社头条推文《小米发布搭载 3 纳米自研芯片旗舰产品》对小米硬核 " 创芯 " 给予了高度认可与评价：" 我国科技企业小米在京正式发布自研 3 纳米手机 SoC 芯片，被命名为‘玄戒 O1 ’，这是中国大陆地区首次研发设计出 3 纳米芯片 "、" ……唯有吃透底层技术硬核‘创芯’，才能蹚出科技引领的必由之路…… "！

在民间，被誉为半导体芯片领域测评天花板的 " 极客湾 " 团队亦发布了针对小米玄戒 O1 的详细评测视频，视频首度释出玄戒 O1 的 Die shot 并且还贴心给出了与另外三颗世界一流 3nm SoC 的对比，最终给出这是一颗完全由小米自主研发设计的 SoC 的结论！

③性能表现远超预期！

雷军在发布会当晚，激动地宣布了玄戒 01 综合性能跑分突破 300 万的消息，这样的性能表现，超过了几乎所有网友的预期，大家开始都认为，这是小米首代 3nm 芯片，要追上高通和联发科，估计起码有一到二代的差距，没想到，在小米官宣之外，民间的实测数据同样如此惊艳；

第一波出炉的跑分对比显示，搭载玄戒 O1 的小米 15S Pro 跑到了 253 万的高分，甚至比搭载高通骁龙 8E 的小米 15 Pro 还高出了 2 万左右，直观反映了，这颗芯片的性能，已经与地表最强之一的 3nm 旗舰芯伯仲之间了；

第二波，自然是公认专业的极客湾团队的横向对比测评，极客湾从架构、CPU 单 / 多核能效、GPU 渲染能力上都进行了详细测评，且给予了高度肯定，不难发现，部分子项目，玄戒 O1 甚至反超了骁龙 8E 和天玑 9400 及 A18 Pro；

④小米首秀自研基带的硬核肌肉！

如果说前面的手机处理器（AP）玄戒 O1 已经足够让人惊喜，那雷军当晚官宣的搭载于小米手表上的基带芯片玄戒 T1 更让人激动不已，意味着，小米不仅在先进制程芯片设计上取得成就，在公认的通信技术的深水区的基带芯片（BP）上，也取得了实质突破！

虽然目前攻克了 4G 基带的自研，5G 基带何时攻破还犹未可知（参考苹果自研基带的一波三折），但是，恰如雷军所言 " 这个世界不会永远是强者恒强，后来者总有机会！"，专利壁垒森严的基带领域，相信雷军和小米玄戒团队会持续攻克，不过可能至少需要 3-5 年的长周期，我们耐心等待即可；

⑤玄戒 O1 对行业对产业的重大意义！

在笔者看来，关于小米玄戒 O1 的重磅意义的分析文中，唯有新华社昨晚的这篇，站位最高、格局最大、视野最阔！

图：新华社重磅推文截选

如果具象化延伸，笔者认为，恰恰是玄戒的成立及发展壮大，才有效避免了国内顶尖芯片人才的外流，一定程度上避免了国内技术的断层，甚至还能吸引身外海外的高端芯片专家的回流，让他们的聪明才智在华夏沃土有用武之地；

并且，国家十分重视与认可小米硬核‘创芯’，意味着小米为中国半导体芯片产业输出了宝贵经验的同时还促进了半导体产业链上下游的协作，包括但不限于咱们在芯片设计软件（EDA）、先进封装技术等环节加速进步；

……

分析了这么多，也该到了解答终极问题的时候了，So，为什么是小米？

" 十年饮冰，难凉热血！"

雷军曾罕见用极为感性的词汇形容小米的造芯路—— " 十年饮冰，难凉热血 "，在笔者看来，这非但不是矫情，反而恰恰代表了雷军和小米这十年磨一剑的心路历程，个中的辛酸与不易、经受的冷眼与嘲讽，只有局内人清楚！

但重要的不是忆苦，而是迎难而上，不断去攻克一个又一个难关！

小米在 2017 年的澎湃 S1 大芯片表现不达预期后，并没有彻底搁浅芯片自研大计 ，而是持续保留了研发火种，在 ISP、充电芯片、电源管理芯片和信号增强芯片等外围小芯片上持续自研迭代，并大规模商业应用就是最好的证明；

雷军 2021 年造车之际，正式重启大芯片，这份魄力与战略定力，放诸整个国内的民营企业，都是数一数二的存在；当然，要坚定不移走硬核科技路线，你就必须得有硬核的技术实力打底，是时候，来看一看小米的 " 金刚钻 " 了。 

2024 年 PCT 专利申请总排名中，小米排在全球第 8 位，排名同比上升 6 个位次，在主营手机业务的科技品牌中，小米是仅次于华为的中国企业；

在中国信通院公布的 2024 年全球 5G 专利 TOP 10 专利权人排行榜中，小米已排到第 8 位，是国内企业中，仅次华为和中兴的存在，充分证明了，小米早已不单单是手机公司，而成了一家掌握核心通信技术的巨头，这也很好地说明了，小米为何能搞定自研 4G 基带；

这些硬核技术专利的取得，背后都离不开持续增加的研发投入和研发队伍的茁壮成长！

据小米 2024 年财报显示，截至 2024 年 12 月 31 日，小米集团研发人员数量已突破 2 万人大关，达到了 21190 人，占集团全职员工总数的近 50%，较 2023 年同期增幅高达 19%，足见小米对研发人才的重视程度；

雷军在 15 周年发布会当晚还重磅揭秘，单单玄戒 O1 的诞生，就投资了 135 亿和 2550 名技术精英，2021-2025E，小米 5 年研发投入预计达 1020 亿元（2025 年预计达 300 亿元），未来 5 年（2026-2030），雷军更是喊出了研发投入预计高达 2000 亿的口号！

在笔者看来，与其说是口号，倒不说雷军对社会与公众的一次庄重承诺！是小米 15 年技术立业初心不变的最佳注角！是小米彻底甩掉 " 幼鸟 " 标签、趁势腾飞的优美符号！

如今的小米，在芯片、系统和 AI 等硬核技术板块多点突破，在手机、汽车、可穿戴、IoT、大家电……等硬件业务上全面开花 ~

一个拥有最完整生态的科技公司的未来   

怎能不令人期待？

参考资料：

  新华社、央视新闻、小米 15 周年发布会、小米 2024 年财报、中国信通院、极客 湾等，部分图源网。