2025 年 5 月 22 日至 24 日，2025 全球人工智能终端展暨第六届深圳国际人工智能展览会（GAIE）在深圳会展中心（福田）2 号馆、4 号馆盛大举行。楼氏电子作为声学领域的领军企业，此次受深圳音响协会的诚挚邀请，积极亮相于此次盛会，其展位号为   4C43，吸引了众多行业目光。

展会以 " 智联万物・端启未来 " 为主题，搭建起 " 核心技术 — 终端产品 — 大模型应用 " 全链条展示矩阵，作为全国首个以人工智能技术驱动的智能终端垂直领域专业展览，汇聚全球顶尖人工智能技术及智能终端产品，全方位呈现人工智能在智能终端领域的前沿成果与未来走向。​     楼氏电子在展台上集中展示了声学器件领域的一系列创新成果，延续了其在行业内的技术领先优势。此前在 2025 中国国际音频产业大会（GAS 2025）上，楼氏电子就凭借在声学方面的创新荣膺 "2025 GAS 科创奖技术进步奖 "，此次参展更是携前沿技术与产品重磅出击，进一步夯实其在行业的技术地位。

展会现场，楼氏电子通过丰富多元的展示形式，生动呈现了产品在 AI 可穿戴设备（如智能眼镜、智能手表等）、真无线耳机以及工业级 AI 终端等领域的广泛应用。随着人工智能技术的迅猛发展，声学在智能终端中的作用愈发关键，楼氏电子的产品致力于为各类终端设备打造卓越的声音体验，精准满足人们在智能化生活中对听觉感受的高要求。​

在展会期间的精彩活动中，楼氏电子的技术专家李德斌发表了以 " 楼氏动铁，引领卓越音频未来 " 为主题的演讲。在演讲中，李德斌深入阐述了楼氏动铁单元的独特技术优势以及在众多音频产品中的关键应用。楼氏动铁单元自 1953 年由创始人 Hugh Knowles 发明以来，经过六十余年的发展，在全球动铁单元市场中占据重要地位。其具有体积小、功耗低、灵敏度高的特点，能够提升低中高全频的音质，具有出色的音乐层次感，可提供更加清晰和震撼的听觉体验，众多知名品牌的耳机都采用了楼氏电子的单元。​

  此次展会，楼氏电子凭借深厚的技术沉淀与前沿创新成果，成为人工智能终端声学领域的焦点。无论是精彩的产品展示，还是极具专业性的主题演讲，都彰显出其作为行业领军者的风范。未来，楼氏电子将持续以技术创新为引擎，深化与行业伙伴的合作，精准把握人工智能与声学融合的趋势，不断拓展声学产品在智能终端领域的应用边界，以更优质的声音解决方案，为全球用户开启声学智能新时代，引领行业迈向更广阔的未来。