驱动之家 05-26
富士康母公司30亿美元竞标UTAC 加速半导体垂直整合
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快科技 5 月 26 日消息,据媒体报道,中国台湾电子代工巨头鸿海集团(富士康)正考虑竞标新加坡半导体封装测试企业联合科技控股(UTAC),交易估值或达 30 亿美元。

据知情人士透露,UTAC 母公司北京智路资本已聘请投行杰富瑞主导出售事宜,预计本月底前接收首轮报价。目前各方均未对此置评。

值得关注的是,UTAC 在中国大陆的业务布局使其成为非美资战略投资者的理想标的。作为全球最大电子代工商和苹果核心供应商,鸿海近年来持续加码半导体产业布局。

UTAC 作为成立于 1997 年的专业封测企业,业务覆盖消费电子、计算设备、安防及医疗等多个领域,在新加坡、泰国、中国及印尼设有生产基地,客户群包括 Fabless 设计公司、IDM 整合元件制造商和晶圆代工企业。

虽然 UTAC 未公开具体财务数据,但消息称其年 EBITDA 约 3 亿美元。在当前全球半导体产业格局重塑的背景下,这一交易若达成,不仅将强化鸿海在芯片产业链的垂直整合能力,更可能对全球半导体供应链格局产生深远影响。特别是在中美科技竞争持续升温的当下,非美资背景的产业并购正引发业界广泛关注。

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