BOSE 博士作为国际知名的音频品牌，旗下拥有丰富的产品线，涵盖扬声器、耳机、耳塞、蓝牙音箱以及家庭娱乐系统等，满足了不同消费者对音质的多样化需求。其中，SoundLink 系列是 BOSE 推出的蓝牙音箱产品线，而 SoundLink Flex 则以轻巧便携的设计著称，特别适合随身携带及户外使用场景。

此次将要拆解的 BOSE SoundLink Flex 蓝牙扬声器Ⅱ是该系列的最新产品，外观上继承了上代坚固耐用的设计，支持 IP67 级防水防尘。功能配置上，搭载全音域发声单元，带来出色的音质表现；支持动态音质均衡器调节，满足个性化的听音喜好；支持 Bose PositionIQ 技术，可感知扬声器的方向，并自动调节扬声器性能，确保怎么放都动听的音质。

BOSE SoundLink Flex 蓝牙扬声器Ⅱ还支持双击联动立体声模式、派对模式，为不同场景体验提供最优的听感；支持 Snapdragon sound 骁龙畅听技术，提供更稳定的连接和高清无损音频传输；内置麦克风，可用于拨打电话和访问手机语音助手等；续航上，最长可支持 12 小时的聆听，满足一天的户外使用需求。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧 ~

我爱音频网此前还拆解过Bose   QuietComfort 消噪耳塞 Ultra、Bose   QuietComfort 消噪耳塞、BOSE   QuietComfort 消噪耳塞 II真无线降噪耳机，Bose Sport Earbuds、BOSE SOUNDSPORT FREE真无线耳机，Bose QuietComfort 消噪耳机 Ultra，BOSE QuietComfort 45、Bose NC700头戴式降噪耳机，以及Bose 智能音频眼镜，Bose   SoundLink   Home 蓝牙音箱等产品。

一、BOSE SoundLink Flex 蓝牙扬声器Ⅱ开箱

BOSE SoundLink Flex 蓝牙扬声器Ⅱ包装盒采用了新的家族式设计风格，正面通过 "BOSE" 品牌 LOGO 一分为二，上方展示了产品细节，下方展示有整体外观。

包装盒背面介绍了特点，标注有 Made for iPhone 丨 iPad、android、蓝牙和 Snapdragon sound 骁龙畅听标志。

包装顶部展示了产品操控按键特写图，以及 "BIG SOUND IS ON THE MOVE" 的宣传语。

取出包装盒内部所有物品，包括音箱、充电线和说明书，此款为沙丘灰配色。

充电线采用了 USB-A to Type-C 接口，具有着广泛的兼容性。

BOSE SoundLink Flex 蓝牙扬声器Ⅱ延续了上代的圆角方形设计，机身顶部出音孔采用了金属盖板，设计有 "BOSE" 品牌 LOGO。

机身采用了坚韧的硅胶包裹，提升防撞防摔性能。底部设计有脚撑，便于放置。圆点矩形开孔位无源辐射振膜的出音孔，用于提升低音效果。

机身正面设置有功能按键，从左到右依次为音量 +、播放 / 暂停、音量 -、快捷功能键、蓝牙键、电源按钮。

快捷功能键、蓝牙键、电源按钮设置有指示灯反馈工作状态。

机身左侧设置有 Type-C 充电接口。

机身右侧设计有尼龙挂绳，提升便携性。

经我爱音频网实测，BOSE SoundLink Flex 蓝牙扬声器Ⅱ重量约为 584.7g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对 BOSE SoundLink Flex 蓝牙扬声器Ⅱ进行充电测试，输入功率约为 6.17W。

二、BOSE SoundLink Flex 蓝牙扬声器Ⅱ拆解

拆掉金属出音孔盖板，下方音腔盖板结构一览，固定有全频喇叭单元和被动无源辐射振膜。拆解过程中喇叭球顶受损。

卸掉螺丝，取掉音腔盖板，腔体内部主板单元结构一览。

卸掉螺丝，取出主板单元。

腔体底部结构一览，还设置有一个被动无源辐射振膜，用于提升低频量感。

卸掉螺丝，断开导线，取掉扬声器。

全频喇叭正面振膜特写。

全频喇叭背面 T 铁特写。

全频喇叭与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，全频喇叭直径约为 62mm。

断开导线，分离主板和电池。

音箱内置二次锂电池组，型号：084695，标称电压：3.635V，额定容量：3200mAh，额定能量：11.632Wh，充电限制电压：4.2V，制造商：德臻科技有限公司，生产厂：昆山德寰电子有限公司。

撕开外部绝缘保护，内部设置有电路保护板。

丝印 Y9D 的锂电保护 IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

丝印 B8008 的 MOS 管。

音箱主板一侧电路一览。

音箱主板另外一侧电路一览。

TI 德州仪器 TPA3136D2 是一款高效 D 类音频功率放大器，适用于以高达 10W 的功率驱动阻抗为 6 Ω 或 8 Ω（每通道）的桥接式立体声扬声器。借助采用扩展频谱控制方案的高级 EMI 抑制技术，既能实现在输出端使用成本较低的铁氧体磁珠滤波器，同时能够满足 EMC 要求，降低了系统成本。 

TPA3136D2 器件不仅针对短路和过载提供全面的保护，而且 SpeakerGuard 扬声器保护电路包括一个功率限制器和一个直流检测电路，可以保护所连接的扬声器。TPA3136D2 可驱动阻抗低至 4 Ω 的立体声扬声器。TPA3136D2 的效率在负载为 8 Ω 时高达 90%，无需外部散热器。

TI 德州仪器 TPA3136D2 详细资料图。

功放外围 680 μ F 16V 耐压的滤波电容。

SGMICRO 圣邦微 SGM6612A 是一款集成了两个 15m Ω 电源开关的 20V 高效同步升压转换器，具有高达 2.2MHz 的开关频率，电阻可编程。该设备为便携式设备提供了小尺寸电源解决方案。

SGM6612A 有两种操作模式，脉宽调制 ( PWM ) 模式和脉冲频率调制 ( PFM ) 模式。PWM 模式适用于中等至重负载。PFM 模式在轻负载下应用以提高效率。

SGMICRO 圣邦微 SGM6612A 详细资料图。

同步升压转换器外围 2.2 μ H 功率电感。

TI 德州仪器 BQ25601 充电 IC，是高度集成的 3A 开关模式电池充电管理和系统电源路径管理器件，适用于单节锂离子和锂聚合物电池。低阻抗电源路径对开关模式运行效率进行了优化、缩短了电池充电时间并延长了放电阶段的电池使用寿命。BQ25601 还具有充电和系统设置的 I ² C 串行接口，使其能够非常灵活的应用。 

TI 德州仪器 BQ25601 详细资料图。

三颗功能按键和 LED 指示灯特写。指示灯设置有遮光罩密封。

丝印 2040i 的 IC。

丝印二维码的陀螺仪，用于感知音箱的放置的方向

丝印 G45SC 的 IC。

镭雕 KI23 的 MEMS 麦克风特写，用于语音通话、语音助手等功能拾音。

Qualcomm 高通 QCC5181 蓝牙音频 SoC，隶属于第二代高通 S5 音频平台，支持蓝牙 5.4，支持 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术，充分符合支持全新蓝牙 LE Audio（低功耗音频）用例的要求，包括 Auracast 广播音频。

高通 QCC5181 支持 aptX 音频编解码技术，包括 aptX Adaptive 自适应音频、aptX Lossless 无损音频技术，最高可达 24bit/96KHz；支持 aptX Voice 超宽带语音技术，第八代高通 cVc 回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪（ANC）技术，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。

Qualcomm 高通 QCC51xx 系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、韶音、Cleer、Bose、JBL、森海塞尔、B&O、雅马哈、马歇尔、SONY、谷歌、颂拓、Jabra、漫步者、OPPO、vivo、一加、荣耀、微软、QCY、Anker、飞利浦等众多品牌旗下产品采用了高通蓝牙音频方案。

丝印 Q128J 的存储器，用于存储固件信息。

32.0MHz 的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

Type-C 充电母座特写。

BOSE SoundLink Flex 蓝牙扬声器Ⅱ拆解全家福。

三、我爱音频网总结

BOSE SoundLink Flex 蓝牙扬声器Ⅱ在外观方面，延续了上代的经典设计，观感简约时尚。音箱采用了金属出音孔盖板，机身通过硅胶材质包裹，搭配 IP67 级防水防尘，坚固耐用，能够更好地适应各种户外场景。音箱还设计有尼龙挂绳，提升了便携性。

内部主要配置方面，BOSE SoundLink Flex 蓝牙扬声器Ⅱ搭载了全频喇叭，配备双无源辐射器提升低频量感；内置电池容量 3200mAh，配备电路保护板负责充放电保护。主板上，采用了 Qualcomm 高通 QCC5181 蓝牙音频 SoC，TI 德州仪器 TPA3136D2 D 类音频功率放大器，SGMICRO 圣邦微 SGM6612A 升压转换器，TI 德州仪器 BQ25601 充电 IC 等。