快科技 5 月 26 日消息，近日，小米正式发布首款自研 3nm 手机 SoC 芯片，由小米 15S Pro、小米平板 7 Ultra 首批打造。这是中国大陆地区首次研发设计出 3nm 芯片。

规格上，玄戒 O1 采用台积电第二代 3nm N3E 制造工艺，集成 190 亿晶体管，面积只有 109 平方毫米。

架构方面，玄戒 O1 CPU 部分采用了行业首个四丛集、十核心设计，包括两个 3.9GHz 的超大核 X925、四个 3.4GHz 的性能大核 A725、两个 1.9GHz 的能效大核 A725、两个 1.58GHz 的超级能效核 A520。

值得一提的是，玄戒 O1 没有集成基带，而是外挂联发科的 T800 5G 方案。

联发科 T800 于 2022 年 11 月发布，台积电 4nm 工艺，A55 CPU 处理器核心，该平台是一个高集成度的 SoC，整合了 4G 和 5G 调制解调器（符合 3GPP R16 标准）、FR1 和 FR2 射频收发器、FR2 天线模组、GNSS 接收机和电源管理系统。

该基带支持 5G NSA/SA 组网、5G Sub-6GHz 和毫米波双连接，支持 Sub-6GHz 四载波聚合、FDD+TDD 混合双工，5G 下行速率最高达 7.9Gbps，上行速率最高 4.2Gbps，还支持 5G 双卡双待。

供应链指出，过往如 NVIDIA、Intel 就是因为基带芯片瓶颈，而放弃手机 SoC 的发展。

IC 设计从业者指出，手机核心处理器设计难度，以基带芯片（Modem）困难度最高，现在主流要支持多种 5G 网路模式，除了需向下兼容之外，还必须支持各种不同频段。目前，连苹果 C1 机型芯片也还未搭配在其 iPhone 主流机型之中。

业界认为，今年 iPhone 17 Pro 所使用的 A19 SoC 会继续采用高通的 5G 基带芯片，推测仅有超薄版本的 Air 版本采用自研基带，可见在通讯技术不仅研发困难，而且进入门槛高。

事实上，目前全球五家能设计手机 SoC 的厂商，除华为麒麟之外，均采用外挂，或部分自研的的方案。

苹果，A 系列 SoC，目前采用高通基带，未来会逐渐切换至自研。

三星，Exynos SoC，自研 + 高通基带。

华为，麒麟 SoC，自研基带。

谷歌，Tensor SoC，以往由三星提供，未来将由联发科提供。

小米，玄戒 O1 SoC，联发科基带。