驱动之家 05-26
全球首发谷歌自研Soc!谷歌Pixel 10真机首曝
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快科技 5 月 26 日消息,据媒体报道,有网友拍到了谷歌 Pixel 10 系列的真机谍照。

据悉,一支团队在温哥华海滩上拍摄谷歌 Pixel 10 系列的广告片,这一幕正好被网友拍下,泄露的真机应该是谷歌 Pixel 10 Pro 或者 Pixel 10 Pro XL。

如图所示,谷歌 Pixel 10 系列正面是中置挖孔屏,背部采用横置相机模组,中框为直角边设计,整体设计语言跟谷歌 Pixel 9 接近。

核心配置上,谷歌 Pixel 10 系列将首发搭载谷歌自研的 Tensor G5 处理器,这颗芯片不再由三星代工,而是转交给台积电。

最新报道指出,谷歌和台积电签订了合作,台积电未来 5 年内将负责为谷歌代工生产 Tensor 芯片,这意味着谷歌 Pixel 14 系列搭载的 Tensor 芯片仍然由台积电代工生产。

即将登场的谷歌 Pixel 10 系列搭载 Tensor G5,这颗芯片采用台积电 3nm 工艺制程,预计采用 Arm Cortex CPU 核心,可能会使用联发科 5G 基带芯片,并内置谷歌自研的 ISP。

该机将在下半年登场,随着谷歌 AI 芯片的到来,从终端、芯片、操作系统、深度学习框架、云端服务等,谷歌围绕 Pixel 手机也正在形成一个闭环,能更好的跟苹果公司进行竞争。

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