每日经济新闻 05-26
兴森科技:公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常
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每经 AI 快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,目前小批量交付的基板厂商测试反馈如何?在小批量交付的厂商中是否有企业表达大批量采购的意向?

兴森科技(002436.SZ)5 月 26 日在投资者互动平台表示,公司 FCBGA 封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司将继续加大市场拓展力度,并持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现,争取早日进入大批量量产。

(记者 毕陆名)

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