快科技 5 月 26 日消息，B 站一位 UP 主在 iOS 18 系统代码中发现了 MacBook Pro   M3 Ultra 的踪迹。

目前苹果最高端的 M3 Ultra 芯片仅在 MacStudio 上搭载，在售的 MacBook Pro 搭载的是 M4、M4   Pro 和 M4   Max 这三种芯片，最新的爆料表明，苹果也在 MacBook Pro 上测试了 M3 Ultra 芯片。

据悉，M3 Ultra 采用苹果公司创新的 UltraFusion 封装架构，通过超过 10000 个高速连接点，将两枚 M3 Max 晶粒整合在一起，提供低延迟和高带宽的传输能力。

这使得系统能将连接的晶粒识别为同一枚完整芯片，在实现澎湃性能的同时仍保持领先业界的能效表现，M3 Ultra 内部共集成 1840 亿个晶体管，是苹果 M 系列最强芯片。

不止于此，M3 Ultra 配备 32 核中央处理器，包括 24 颗性能核心和 8 颗能效核心，性能最高可达 M2 Ultra 的 1.5 倍，M1 Ultra 的 1.8 倍，这枚芯片还拥有苹果史上最强的图形处理器，包括最多 80 颗图形处理核心，性能比 M2 Ultra 提升最多达 2 倍，比 M1 Ultra 提升最多达 2.6 倍。

需要注意的是，尽管 M3 Ultra 性能强劲，但是苹果不太可能会发布 MacBook Pro M3 Ultra 版，因为 M3 Ultra 芯片对笔记本的散热和续航影响较大。