钛媒体快报 05-27
莫迪预告首款印度造芯片问世:将在印东北部地区半导体工厂下线
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钛媒体 App 5 月 27 日消息,印度正试图在半导体领域创造自己的 " 芯片神话 "。《印度快报》24 日报道称,印度总理莫迪 23 日宣布,印度首款 " 本土制造 " 芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示,该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示,这项成果不仅为印度尖端技术打开新局,也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。据美国科技媒体 "Toms Hardware" 报道,首款 " 印度制造 " 芯片将采用 28nm 工艺,原定于 2024 年 12 月发布,现已经推迟到 2025 年下半年发布。报道说,虽然这标志着印度半导体产业迈出了重要一步,但距离世界上一些最先进的芯片制造商正在开发的尖端 2nm 工艺还存在显著差距。(环球时报)

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