【CNMO 科技消息】据知名科技媒体 Digitimes 援引产业链消息人士报道，谷歌即将发布的 Tensor G5 芯片将由台积电代工生产，而非此前一贯选择的三星。这一消息进一步印证了 2024 年流传的相关传言，也预示着谷歌自研芯片策略将迎来重大转变。

根据报道，谷歌已经与台积电达成一份为期三到五年的代工协议，这意味着从今年秋季的 Pixel 10 系列开始，未来数代 Tensor 芯片，包括可能的 Pixel 14 系列芯片，都将由台积电制造。

这一改变对 Pixel 系列来说无疑是重大利好。过去，Tensor 芯片一直由三星代工，虽然在 AI 能力方面颇具亮点，但始终难以在性能和能效比上与高通或苹果的旗舰芯片竞争。以往几代 Pixel 机型在性能测试中表现平平，部分用户甚至反馈发热和续航问题，而这一切可能源于三星在制程工艺上的劣势。

台积电的加入或许能为 Tensor 芯片注入新的活力。参考此前的例子，高通骁龙 8 Gen1 Plus 就是在由三星转为台积电生产后，不仅性能提升，功耗表现也明显改善，广受好评。

此外，三星自身的芯片制造业务也正面临诸多挑战。由于 Exynos 2500 良率不佳，三星 S25 全系不得不选择高通芯片，这在三星历史上实属罕见。而 Exynos 2500 将首次用于今年即将发布的折叠屏新品。同时，三星内部也正酝酿重大重组，可能由负责终端产品的 MX 部门接手芯片制造业务，取代目前的 LSI 部门。