去年就传出 2025 年谷歌将改变策略，在用于 Pixel 10 系列的 Tensor G5 上更换代工厂，从三星变成了台积电（TSMC），传闻将采用第二代 3nm 工艺制造，以便让旗下的智能手机和平板电脑更好地与对手竞争。

据 DigiTimes报道，最近谷歌的高层到中国台湾拜访台积电，探讨 Pixel 系列智能手机所使用的芯片的代工事项。双方的合作有望持续三到五年，至 Pixel 14 系列。虽然谷歌比起竞争对手，Tensor 系列 SoC 已经落后一代，但是经过一些挑战，仍然可以带来相近的性能和效率指标。另外谷歌还有云端 TPU 芯片，加上服务器和其他 IC 等相关设计，估计未来与台积电的合作只增不减。

按照之前的说法，谷歌已经规划了为 Pixel 11 系列准备的 Tensor G6，也是由台积电代工，可能采用第三代 3nm 工艺，并非 2nm 工艺。

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