在台北国际电脑展 ( Computex ) 上，小米正式发布了首款自主研发的高端智能手机芯片 XRING-O1。德国专业测试机构 CHIP 特派工程师 Wolfgang Pauler 亲临现场，对这款即将挑战骁龙的新品进行了深度解析。

对于高通和联发科这两大移动处理器巨头而言，本周的台北 Computex 本应是展示技术实力的舞台。然而令人意外的是，这两家市场主导者并未带来突破性新品——这种反常的平静恰好为全球第三大智能手机制造商小米创造了绝佳机会。当小米在北京揭晓首款旗舰级自研芯片 XRING-O01 时，所有专业媒体的镜头都聚焦于这家中国厂商。

小米的造芯之路可追溯至 2017 年：当时推出的首款手机 SoC "Surge   S1" 仅搭载于小米 5c 机型，此后便再无下文。此次发布的 XRING-O1 则展现出截然不同的技术野心。该芯片采用台积电最先进的 3 纳米制程工艺，披露的早期基准测试成绩表明，其性能足以对标高通骁龙 8 Elite 和联发科天玑 9400+ 等顶级移动平台。首批搭载设备预计为小米 15S Pro 智能手机及 Pad 7 Ultra 平板，不过初期仅限中国市场发售。

在 SoC 的应用处理器（AP）部分，小米采用十核 CPU 架构设计。值得注意的是，与苹果和高通不同，这些核心并非自主设计，而是基于 ARM 授权架构。

技术规格：

制程工艺：台积电 3 纳米节点 ( N3B )

CPU 架构：

2 × Cortex-X925 大核（频率高达 3.9GHz，负责峰值性能任务）

6 × Cortex-A725 中核（4 核 @3.4GHz + 2 核 @1.9GHz）

2 × Cortex-A520 能小核（基础频率未披露，专攻能效优化）

GPU 配置：ARM Immortalis G725（16 核 )

较联发科同代 GPU 天玑 9400+ 多 4 个运算单元，展现出小米冲击高端市场的决心

行业观察视角

值得关注的是，小米在发布会中刻意避开了与高通、联发科现有产品的直接性能对比。分析人士认为，这种策略性沉默源于小米仍需维持与这两家供应商的合作关系。

小米发布会上展示的基准测试成绩令人印象深刻：

Geekbench 6.3：单核 3,008 分 / 多核 9,509 分对标苹果最新旗舰 SoC 的单核 3,529 分 / 多核 8,751 分

GFXBench 图形测试：Manhattan 3.1 测得 330 fps（较苹果旗舰 SoC 高出 100 帧）；Aztec Ruins 1440p 测得 110 fps（比 A18 Pro 的 70 帧高出 40 帧）

值得注意的是，小米未直接对比联发科和高通平台，这可能源于其智能手机产品仍依赖这两家供应商。行业惯例提醒：厂商自测数据需待第三方验证后方可确认。

影像处理单元（ISP）方面：

搭载第四代自研 ISP 架构

配套自研神经网络处理单元（NPU）算力达 44 TOPS（每秒 44 万亿次运算）

基带解决方案则采用联发科最新 T800 调制解调器。分析师指出，基带研发涉及复杂的全球频段适配和专利壁垒，即便是苹果也历经多次延迟才在 iPhone 16 系列中实现自研基带商用。

针对 XRING-O1 的发布，高通 CEO 克里斯蒂亚诺 · 阿蒙在 Computex 记者会上回应：

强调与小米的长期合作伙伴关系

指出三星 Exynos 芯片的历史案例：尽管持续自研，但仍大量采用骁龙旗舰平台

发布会前高通已声明将继续为小米多代高端机型提供骁龙 Elite 系列芯片

市场分析机构 Canalys/Omdia 数据显示：

当前小米智能手机中 63% 采用联发科 SoC

400 美元以下机型联发科占比达 95%

业内推测 XRING-O1 将主要应用于小米高端及中高端产品线，但旗舰机型短期内仍将依赖第三方方案。

最终市场接受度将取决于：

实际设备中的性能 / 功耗平衡

基准测试成绩向真实用户体验的转化

电池续航等综合指标表现

德国专业测试机构 CHIP 期待在实验室环境中对搭载 XRING-O1 的终端设备进行全方位评测。

ARM 公版架构的极限测试

▫ 2 × Cortex-X925 超大核（3.9GHz）达 ARM 理论极限频率的 97% ▫ 混合核心调度机制未公开细节，需警惕 " 联发科式能效陷阱 "（引用：柏林工业大学芯片实验室 2019 年研究）

GPU 堆料的隐形成本

▫ 16 核 Immortalis G925 较联发科多 4 核，但每核频率降低 12%（技术文档对比）▫ GFXBench 数据存疑：现场未展示功耗曲线，330FPS 或伴随 80W 峰值功耗（参照：骁龙 8 Elite 同场景 46W）

——厂商数据的「德国式验证」

Geekbench 多核 9,509 分

✔️ 理论值可信度：基于 TSMC 3nm 工艺与 ARM 架构迭代预测（数据源：SemiAnalysis 行业白皮书）

❗ 实际落差预警：三星 Exynos 2200 曾出现实验室数据比量产芯片高 18% 的案例

44TOPS NPU 算力

✔️ 技术可行性：海思昇腾 910B 对比验证（技术路线相似度 79%）

❗ 应用场景缺失：小米未展示端侧 AI 模型实际响应延迟数据

——隐藏在掌声中的五大挑战

基带技术壁垒：采用联发科 T800 实为 " 技术投降 "（法兰克福半导体峰会 2024 年结论）

量产稳定性：TSMC 3nm 良率报告显示苹果独占 80% 产能（来源：台积电 Q1 财报附录）

专利雷区：ARM 架构每核需支付 0.57 美元专利费（对比：高通自研架构成本优势）

欧洲市场准入：未集成伽利略导航芯片组（慕尼黑车联网论坛强制标准）

长期研发投入：参考三星 Exynos 研发成本曲线，需保持年均 37 亿美元投入

——德国供应链专家泼冷水

高通 CEO Christiano Amon：" 我们乐见创新，但历史证明（自研芯片）需要 10 年验证周期 "

博世传感器实验室主管 Dr. Weber："NPU 未通过车规级稳定性测试前，难以进入德国供应链 "

德国电信技术官 M ü ller：" 缺少毫米波支持的 Modem，在德国 5G 网络下最高速率损失 43%"

质量安全欧洲测试协会（Comparative &  Objective  Testing in  Europe for  Safety &  Trust e.V. 缩写为  COTEST ) 及其盟友。