钛媒体 App 5 月 27 日消息，据报道，台积电一位高管表示，该公司将在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心。台积电欧洲区总裁 Paul de Bot 透露，慕尼黑设计中心将于 2025 年第三季度开放，" 该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网领域的应用。"