【CNMO 科技消息】索尼于去年推出了 PlayStation 5 Pro，受到广大游戏玩家的追捧。据 CNMO 了解，研究机构 TechInsights 近日对其（欧版）进行了全面拆解。拆解显示其搭载基于 AMD RDNA 3.0 GPU 架构打造的新型定制处理器，内存子系统得到改进，并扩充了存储空间。TechInsights 表示，所有这些升级构成了一个重新平衡的物料清单（BOM），成本仅比标准版 PS5 高 2%。

索尼 PlayStation 5 Pro

据悉，PS5 Pro 搭载的索尼 CXD90072GG 处理器采用定制的 AMD Zen 2 CPU 架构与次世代 RDNA 3.0 GPU 架构。与初代 PS5 中采用的基于 RDNA 2.0 的 CXD90060GG 处理器相比，新处理器在架构上实现了重大革新。在性能增强的同时，仅占主机预估 BOM 的 18.52%，相较于前代的 30.91% 有显著降低。

相比之下，内存成为了 PlayStation 5 Pro 硬件 BOM 中最大的成本构成部分，约占整机总构建成本的 35%。该主机包含：16GB 三星 GDDR6 显存，用于 GPU、2GB 美光 DDR5 和三星 DDR4，用于支持 CXD90070GG NVMe 主机控制器和 2TB 三星 3D TLC V-NAND 存储。存储升级显著提升了主机的性价比，尤其是对于追求快速加载时间和庞大游戏库的玩家来说。

索尼 PlayStation 5 Pro

连接功能也得到了改进，主机集成了支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.1 的联发科 MT3605AEN 系统级芯片（SoC）。与初代 PS5 相比，该连接模块的成本更高。

除了主处理器外，索尼还在 PS5 Pro 中集成了其他定制芯片：索尼 CXD90069GG 南桥芯片，用于管理 HDMI 和以太网连接，还有索尼 CXD90071GG 芯片，用于控制器。

据悉，主机的外壳继续采用 ABS 材料，尽管这些外壳组件比初代 PS5 的更便宜，但 PS5 Pro 的非电子元件总成本更高。