2023 年 8 月，台积电（TSMC）宣布公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务。其中台积电占有合资公司 70% 的股权，其余博世、英飞凌和恩智浦半导体三家各占 10% 的股权。台积电于 2024 年第三季度提前开始了建设工程，新工厂预计 2027 年末投产。

据 TrendForce报道，台积电最近在加速其全球扩张的步伐，计划在德国慕尼黑建立芯片设计中心，预计 2025 年第三季度正式启动该项目。这将是台积电在欧洲的首个芯片设计中心，标志着其传统战略的转变。

有分析指出，台积电之所以这么做，有可能是因为欧洲缺乏先进的设计专业知识，以及需要密切的客户支持服务，这样才能最大限度地发挥台积电在德累斯顿建造晶圆厂的价值。按照台积电的说法，该设计中心旨在支持欧洲客户设计高性能芯片，重点关注人工智能（AI）和汽车领域，另外还有一些工业用的芯片。

台积电在德累斯顿的晶圆厂初期专注于 22/28nm 工艺，未来还会引入更先进的 12/16nmFinFET 工艺技术，预计月产能为 4 万片晶圆。整个项目投资总额预计超过 100 亿欧元，包括股权注入、债务借款以及欧盟和德国政府的补助，日常运营将由台积电负责。