索尼在去年 9 月 10 日发布了 PlayStation 5 Pro，属于次世代游戏主机的半代升级版本，具有升级的 GPU、高级光线追踪和 PlayStation Spectral Super Resolution 超分辨率技术等关键性能功能。上个月，索尼在 PlayStation 博客上发布了一份 PlayStation 5 Pro 拆解报告，向外界展示和介绍了新的设计及内部的诸多细节，深入探讨了游戏主机的创新技术和设计理念。

近日，第三方机构 TechInsights 也对 PlayStation 5 Pro（型号 CFI-7021）进行了全面大的拆解，以揭示打造次世代游戏体验背后的硬件。这台设备属于欧洲地区销售的版本，拆解显示其搭载了 AMD 打造的新型定制 SoC，改进了内存子系统，并扩充了存储空间，所有这些升级共同促成了一个重新平衡的物料清单（BOM），成本仅比标准版 PS5 高 2%。

PlayStation 5 Pro 搭载的是索尼 CXD90072GG 芯片，采用了 AMD 的定制设计，CPU 部分为 Zen 2 架构，GPU 部分为 RDNA 3 架构。与之前最初 PlayStation 5 所使用的索尼 CXD90060GG 芯片相比，在架构上实现了重大飞跃。尽管其性能有所增强，但新款芯片仅占预估 BOM 的 18.52%，相较于前代的 30.91% 成本占比明显降低了。

可能与大多数人想的不同，现在 PlayStation 5 Pro 硬件 BOM 中最大的成本构成部分是存储，约占整机总构建成本的 35%，包括：

16GB 三星 GDDR6；

2GB 美光 DDR5，还有三星 DDR4；

2TB 的三星 3D TLC V-NAND 闪存。

对于追求快速加载时间和庞大游戏库的玩家而言，存储升级这一项就显著提升了游戏主机的性价比。

PlayStation 5 Pro 的连接功能也得到了升级，集成了联发科 MT3605AEN 芯片，支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.1，比起最初的 PlayStation 5 所使用的模块成本更高。PlayStation 5 Pro 还集成了其他定制芯片，包括索尼 CXD90069GG 南桥芯片（用于管理 HDMI 和以太网连接）和 CXD90071GG 芯片（用于控制器）。

此外，外壳继续采用 ABS 材料，成本比 PlayStation 5 更低，但综合下来，PlayStation 5 Pro 的非电子元件总成本其实更高。