证券之星消息，根据市场公开信息及 5 月 28 日披露的机构调研信息，中银基金近期对 2 家上市公司进行了调研，相关名单如下：

1）黄山谷捷 （中银基金参与公司特定对象调研 & 现场参观）

调研纪要：车规级功率半导体对配套的散热基板要求较高，产品需在热导率、热膨胀系数、硬度等性能指标方面表现优异，还需兼具性价比。随着国家大力支持新能源汽车发展，2024 年新能源汽车渗透率达到了 40.9%，车规级功率半导体模块散热基板需求快速增长，市场前景广阔。公司将继续以市场需求为导向，以技术创新、工艺研发为动力，巩固和发展现有业务，扩大规模优势，同时拓展其他相关业务领域。公司积极关注行业发展新趋势，开发新产品，拓展应用场景，不断寻求新的增长点。公司将通过技术创新和工艺改进，保持市场份额和利润率的平衡。公司将提升经营质量和管理水平，提升投资价值，报投资者。24 年及 25Q1 应收账款较多，主要是由于客户支付安排原因所致，Q2 及下半年将加大催收力度。公司主要的原材料为铜材，市场价格波动较大，公司将优化供应链管理。与国内同行业其他企业相比，公司在技术工艺、质量保障、研发能力等方面有优势。

2）艾森股份 （中银基金参与公司电话会议）

调研纪要：公司先进封装领域产品涉及光刻胶及配套试剂、电镀液及配套试剂。首先是先进封装负性光刻胶，产品已覆盖多家主流封装厂，市场渗透率持续提升。后续公司将进一步丰富产品型号，以实现全品类覆盖，不断巩固和扩大在该领域的市场份额，目标成为国内先进封装光刻胶的主力供应商。另外先进封装电镀方面，为了配合电镀锡银的产业化和国产化，针对 Ultra Low- α Tin（超低 α 锡）等关键材料的半导体应用等方面，公司与国内供应商展开深度的战略合作，目前超低 α 锡阳极产品在客户端验证中。先进封装电镀铜基液在华天科技、通富微电稳定供应，电镀锡银添加剂在长电科技小批量量产。目前，国内 PSPI 产品高度依赖从美国 HDM 公司、日本东丽公司等国外厂商进口。根据中国电子材料行业协会的数据，2023 年中国集成电路用 PSPI 光刻胶市场规模总计 11.93 亿元，预计到 2025 年将增长至 13.28 亿元。公司布局了先进封装 PSPI 和晶圆领域 PSPI 光刻胶，公司自主研发的正性 PSPI 光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，打破了美日企业在该领域的长期技术垄断，成为国内首家实现该材料进口替代的企业。自 2024 年第三季度开始逐步量产，预计 2025 年将逐步实现规模化出货。同时，公司在 PSPI 光刻胶方面同步布局了负性 PSPI 和高感度化学放大型 PSPI，2025 年计划继续推进 PSPI 产品在先进封装和晶圆厂商的产品认证工作。

中银基金成立于 2004 年，截至目前，资产管理规模 ( 全部公募基金 ) 6507.52 亿元，排名 17/210；资产管理规模 ( 非货币公募基金 ) 3179.73 亿元，排名 18/210；管理公募基金数 292 只，排名 23/210；旗下公募基金经理 45 人，排名 22/210。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为中银港股通医药混合发起 A，最新单位净值为 1.32，近一年增长 54.33%。旗下最新募集公募基金产品为中银中证港股通高股息投资指数 A，类型为指数型 - 股票，集中认购期 2025 年 5 月 6 日至 2025 年 5 月 30 日。

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