IT 之家 5 月 29 日消息，根据第三方海关仓单数据平台 NBD 纽佰德的记录，英特尔下代新架构 MSDT 级处理器 "Nova Lake-S" 采用的 FCLGA1954 插槽封装尺寸将维持与 Socket V 插槽家族 " 两兄弟 "FCLGA1700、FCLGA1851 相同的 45 × 37.5 ( mm ) 。

尺寸相同意味着适用于 FCLGA1700、FCLGA1851 的现有散热解决方案预计也与 "Nova Lake-S" 机械兼容，但 IT 之家的小伙伴仍需要考虑接触范围、压力分布等影响解热能力的具体情况。

目前来看，"Nova Lake-S" 系列处理器很可能会被称为酷睿 Ultra 400S，有望在 2026 下半年至 2027 年推出。