5 月 28 日，晶圆代工厂联电（UMC）举行年度股东大会，联电首席财务官刘启东表示，公司与英特尔（Intel）合作开发的 12nm 制程是联电当前最重要的发展计划之一，预计该项目将在 2027 年实现量产。联电与英特尔于 2024 年初宣布合作开发 12nm 制程平台，旨在应对移动通信和网络基础设施市场的快速增长。彼时，联电表示，联电与英特尔将采取分工合作的模式，英特尔负责当地制造，而联电则专注于制程开发、销售及服务流程技术。（证券时报）