证券之星 05-30
甬矽电子获得实用新型专利授权:“晶圆载盘及晶圆承载装置”
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证券之星消息,根据天眼查 APP 数据显示甬矽电子(688362)新获得一项实用新型专利授权,专利名为 " 晶圆载盘及晶圆承载装置 ",专利申请号为 CN202421793072.1,授权日为 2025 年 5 月 30 日。

专利摘要:本实用新型提供一种晶圆载盘及晶圆承载装置,涉及半导体工艺设备技术领域。该晶圆载盘包括支撑盘和至少一个延伸盘;支撑盘和延伸盘并排设置,支撑盘朝向延伸盘的一侧具有第一配合部,延伸盘朝向支撑盘的一侧设有第二配合部,第一配合部和第二配合部外形适配,且第一配合部和第二配合部可拆卸连接。该晶圆载盘能够适用于至少两种不同尺寸的晶圆,提高晶圆载盘的通用性。

今年以来甬矽电子新获得专利授权 33 个,较去年同期增加了 65%。结合公司 2024 年年报财务数据,2024 年公司在研发方面投入了 2.17 亿元,同比增 49.29%。

数据来源:天眼查 APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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