每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：我们的 FCBGA 封装载板在超低介电损耗（Df）、超低热膨胀系数（CTE）纳米填充技术、增强型热管理、柔性 / 可弯曲 ABF、环保型 ABF 等这类创新技术领域均有深入研发吗？

兴森科技（002436.SZ）5 月 30 日在投资者互动平台表示，公司 FCBGA 封装载板在超低介电损耗（Df）方面有对应解决方案、增强型热管理的相关项目有序推进中，目前客户暂无柔性 / 可弯曲 ABF、环保型 ABF 等的需求。

（记者 王可然）

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