每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：目前我们 FCBGA 封装载板 20 层以上的技术研发以及生产流程是否已经完成？目前 20 层以上的载板已经进入下游封装厂商进行封装测试了吗？

兴森科技（002436.SZ）5 月 30 日在投资者互动平台表示，20 层以上 FCBGA 封装基板测试工作有序推进中。感谢您的关注。

（记者 王可然）

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