来源：猎云网

近日，深圳芯源新材料有限公司 ( 以下简称 " 芯源新材料 " ) 完成 C 轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业 ( 有限合伙 ) 独家投资。本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局。

公开信息显示，芯源新材料成立于 2022 年，是一家半导体封装材料研发商，专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。

公司 CEO 胡博博士毕业于哈尔滨工业大学，研究材料领域超 15 年，曾做过大量烧结银、导电胶等材料的研究。芯源新材料材料研发部门由十余名博士和硕士以及多位实验员组成，已成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料 " 等系列产品。

芯源新材料和国内头部车企共同定义的 DTC 方案，实现了全球首次大批量装车，目前仍然以超高的市场占有率遥遥领先国外产品；同时，公司开发的低压力烧结银膏，可以兼容裸铜 AMB 界面，在降低成本的同时，提升了客户产品的整体良率。

凭借着多年对产品的打磨，芯源新材料成为中国唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业，产品矩阵已深度嵌入各大头部车企，每日产品上车量超 5000 辆，稳居行业龙头。