瑞财经 刘治颖 据芯源新材料官网消息，近日，深圳芯源新材料有限公司（以下简称 " 芯源新材料 "）宣布完成 C 轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业 ( 有限合伙 ) 独家投资，备战 IPO。本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局。

芯源新材料成立于 2022 年，是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。公司专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。公司法定代表人为姜亮，注册资本为 500 万元。

2025 年第一季度，芯源新材料财务数据环比增长 300%。公司扩增的 6000m 生产线将于今年 7 月正式推进使用，届时 DTC 和烧结银膏、烧结铜膏的产能将提升至每日支持 20000 辆汽车装车量，以满足客户的订单需求。

天眼查显示，芯源新材料实际控制人为胡博，总持股比例为 36.73%。目前，胡博担任公司董事长。